硅溶胶表面的烯键修饰研究

摘要：

以醋酸为催化剂,乙醇为分散剂,先将偶联剂KH-570经溶胶-凝胶过程,生成表面带烯键的硅溶胶,再将其与工业化生产的常见硅溶胶共混,经过两种硅溶胶的交换、陈化等过程,使得工业化生产的常见硅溶胶的表面带上烯键,实现对工业化硅溶胶表面的烯键修饰.通过傅里叶红外光谱(FT-IR)、扫描电子显微镜(SEM)和热重分析(TGA)等表征手段对修饰改性前后的硅溶胶样品进行了表征.结果表明:硅烷偶联剂KH-570的不饱和烯键成功接枝到纳米硅溶胶的表面.

关键词：硅溶胶、硅烷偶联剂KH-570、烯键修饰

所属期刊栏目：46

分类号：O657.3;TQ264.12;TQ423.92

资助基金：福建省科技厅引导性项目;福建省教育厅产学研项目;福州市区域科技重大项目;福建师范大学泉港石化研究院探索性项目

在线出版日期：2018-03-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：182-184