LED封装用有机硅树脂的合成

摘要：

采用水解-缩聚法,以苯基三乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷为原料,以乙烯基双封头(VV)为封端剂,以盐酸为催化剂,合成了具有高折射率的苯基乙烯基硅树脂,利用FT-IR、核磁共振、热重分析等对产物进行表征.研究了苯基含量对产物折射率的影响,将制得的苯基乙烯基硅树脂与苯基含氢硅树脂按一定比例硫化成型,制得适用于LED封装的有机硅树脂.研究结果表明:苯基用量为40.5％(摩尔百分数)时,制得的苯基乙烯基硅树脂的折射率为1.5370,热稳定性良好,固化后产物的性能最佳,透光率大于90％,符合LED封装要求.

关键词：水解-缩聚法、硅氧烷、硅树脂、LED封装、折射率

所属期刊栏目：46

分类号：TQ324.21;TQ436;TQ203.7

在线出版日期：2018-03-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：79-81