紫外光固化银包铜导电胶的制备及性能研究
以银包铜粉为导电填料,环氧丙烯酸树脂为基体树脂制备紫外光固化导电胶,采用1-羟基环己基苯基甲酮和二苯甲酮作为复合光引发体系实现导电胶的完全固化.利用金相显微镜、四探针电阻测试仪和差示扫描量热仪对固化后的试样微观结构和性能进行表征.结果表明:当银包铜粉含量为70%,固化时间为120~180s,光引发剂含量为4%时,导电胶固化完全,制得的导电胶电阻率最低,为1.122×10-3Ω·cm,且固化后的导电胶具有良好的热稳定性.
环氧丙烯酸树脂、导电胶、紫外光固化、银包铜粉
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西安工程大学研究生创新基金CX201612
2018-03-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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