新型苯并环丁烯基有机硅聚碳硅烷的合成

摘要：

有机硅聚碳硅烷是一类重要的有机硅材料,Si-C键的低极性导致的低介电性能使其在介电材料方面显示重要的应用前景.本研究设计合成了2种新型二乙烯基硅桥联的苯并环丁烯单体实现了预聚反应,后经热交联开环制得热固性树脂.热重分析(TGA)测试结果显示,固化后的树脂热分解温度T5％分别为418.00℃和416.00℃,T10％分别为436.00℃和434.00℃.差示扫描量热(DSC)显示其初始开环温度在200℃,最大放热峰在250℃,原子力显微镜(AFM)测试了固化后薄膜的表面形貌,显示了良好的光洁度和成膜性能.

关键词：聚碳硅烷、苯并环丁烯、热稳定性

所属期刊栏目：45

分类号：TQ3;TB3

资助基金：四川省省属高校创新团队资助项目13TD0022

在线出版日期：2017-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：61-63