制备温度对聚酰亚胺薄膜真空摩擦学性能的影响

摘要：

采用溶解的聚酰亚胺(PI)模塑粉在2024铝合金基底上制备PI薄膜,考察了不同制备温度对PI薄膜的力学性能和结合力,以及在真空环境下的摩擦磨损性能的影响.结果表明,随着制备温度的升高,PI薄膜的力学性能明显提高,其与基底的结合力逐渐增强,摩擦系数与磨损率逐渐增大.在300℃条件下制备的PI薄膜具有最佳的综合性能.

关键词：聚酰亚胺、真空环境、制备温度、摩擦磨损性能

所属期刊栏目：45

分类号：TH117.1;TG174.444;TQ323.7

资助基金：国家自然科学基金51405472

在线出版日期：2017-07-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：103-105