低黏度多乙烯基苯基硅油的制备及性能研究

摘要：

以甲基苯基环硅氧烷和甲基乙烯基环四硅氧烷为原料,二乙烯基四甲基二硅氧烷为封端剂,在四甲基氢氧化铵催化下,采用阴离子开环聚合法,制得多乙烯基苯基硅油.考察封端剂用量、催化剂用量、反应温度和时间对聚合物黏度、折光率和转化率的影响,用作硅橡胶交联剂时,乙烯基含量对硅橡胶耐热氧化性及力学性能的影响;结果表明:封端剂用量2％、催化剂用量1.25％时,100℃下反应4h制得的多乙烯基苯基乙烯硅油具有黏度低、折光率高、耐热性好等特点,与含氢硅油固化后的力学性能更好,可以满足LED封装的不同设计要求.

关键词：多乙烯基苯基硅油、低黏度、高折光率、耐热性能

所属期刊栏目：44

分类号：TQ324.2+1;O625.1;TQ630.4

资助基金：江西省教育厅科技项目;江西省青年科学基金;南昌市科技支撑计划

在线出版日期：2016-07-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：258-260