降低聚氨酯包覆层修补率措施探讨

摘要：

聚氨酯包覆层修补率较高,主要归结于包覆层易产生气泡.通过对聚氨酯包覆层气泡产生原因的分析,可归结为反应气泡和工艺气泡两大类;对消除气泡的措施进行了初步探讨,通过原材料处理、混料方式、固化剂选择及消泡剂的使用等因素的控制,可消除包覆层中的反应气泡.通过改善脱泡方式、脱泡程度、脱泡温度、包覆方式等工艺条件可消除聚氨酯包覆层中的工艺气泡.从而降低聚氨酯包覆层修补率,提高包覆质量.

关键词：聚氨酯、包覆层、气泡

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在线出版日期：2016-07-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：235-236,239