湿法缠绕用树脂体系黏度及固化动力学研究

摘要：

采用旋转黏度计测试了液晶环氧树脂改性E-51树脂体系黏度,结果表明,在7h内该树脂体系黏度小于2000mPa·s,满足缠绕工艺黏度要求;用DSC法研究了该树脂体系固化动力学,T-β外推法推导出固化工艺参数,并确立固化工艺参数为75℃/2h+130℃/2h+180℃/2h,为液晶环氧树脂改性E-51树脂湿法缠绕工程化应用提供了理论依据.

关键词：湿法缠绕、黏度、固化动力学、固化

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在线出版日期：2016-05-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：199-201