有机硅绝缘导热垫片表面黏性的研究

摘要：

以加成型液体有机硅树脂为黏接材料,填充无机绝缘导热填料氧化铝或氢氧化铝,通过加热固化制备有机硅绝缘导热垫片.重点研究填料填充量对导热垫片表面黏性的影响.通过场发射扫描电子显微镜和激光粒度分析仪表征无机填料粉体,采用测定剥离强度的方法来表征导热垫片与离型膜之间的粘接情况.结果表明,随着填料填充量的增加,剥离强度呈现出先增加后减小的趋势.经过进一步的分析测试发现,垫片与离型膜之间的剥离强度受垫片初黏性和弹性模量的共同影响.

关键词：有机硅、表面黏性、剥离强度、填料

所属期刊栏目：43

分类号：TQ333.93;TB383;TQ433.432

在线出版日期：2015-11-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：147-149