低温铜电子浆料的制备及性能研究

摘要：

以铜粉、环氧树脂及固化剂、偶联剂为原料,经过铜粉表面的改性处理、均匀混合和涂覆工艺,制备了低温铜电子浆料.用XRD、SEM、TG、金相显微镜和LCR电桥测试仪对制备的铜电子浆料进行了微观组织的表征和性能测定.结果表明:经偶联剂处理过的粉体与树脂的相容性提高;铜粉含量小于90％时,浆料能获得较好的附着力;有机物包覆使铜粉的抗氧化性提升;当铜粉含量为80％～90％时,表现较低的电阻,可形成良好的导电通路;250℃以下时,铜粉电子浆料的热稳定性较好.

关键词：电子浆料、影响因素、性能测试

所属期刊栏目：42

分类号：TQ323.5;TG146.21;TS102.222

资助基金：陕西省工业科技攻关计划;西安工程大学研究生创新基金

在线出版日期：2015-06-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：71-74