LED封装用含氢硅油交联剂的制备及应用

摘要：

通过阳离子开环聚合制备了不同规格的含氢硅油,借助FT-IR、1 H-NMR和GPC对产物的结构和分子量分布进行了表征.确定了制备含氢硅油的最优工艺条件为:聚合温度65℃,聚合时间4h.将合成的含氢硅油交联剂与乙烯基MQ硅树脂进行混合,在氯铂酸催化下固化得到封装材料,对其进行性能测试.结果表明:含氢硅油的最佳应用条件为:含氢量0.75％,粘度118～224mPa·s,nSi-H/nSi-Vi=1.3～1.5.按此条件制成的封装材料邵氏A硬度为62～66度、拉伸强度达4.94～5.45MPa、断裂伸长率231％、透光率高于90％.

关键词：发光二极管、封装材料、拉伸强度、交联

所属期刊栏目：42

分类号：TB332;O611.4;TQ422

资助基金：广东省重大专项2010A080801001

在线出版日期：2015-06-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：216-218,222