高导热环氧树脂介电复合材料研究进展

摘要：

综述了近年来应用于电气电子行业的高导热环氧树脂介电复合材料研究进展,介绍了导热机理和导热模型,讨论了填料种类、粒径、形貌、颗粒复配及体系空隙、界面等影响因素对材料导热性能和介电性能的影响,并展望了高导热环氧树脂介电复合材料的发展方向.

关键词：环氧树脂、热导率、介电性能、导热填料、界面、空隙

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资助基金：科技部国际科技合作项目2011DFR50200;科技部重大科学研究计划项目8632013AA031803;中国科学院战略性先导科技专项A类XDA09030202

在线出版日期：2015-06-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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