KH550改性氮化硼/氰酸酯树脂导热复合材料的研究

摘要：

采用硅烷偶联剂KH550对氮化硼粉末(BN)进行了表面改性,并制备了氰酸酯树脂/氮化硼导热复合材料.研究了BN含量对复合材料的导热性能、电绝缘性能的影响,并运用扫描电子显微镜对材料的断面形貌进行了观察.结果表明:少量BN的加入能有效改善氰酸酯复合材料的导热性能,且复合材料仍保持良好的电绝缘性能.当BN的体积分数达到23.6％时,复合材料的导热系数为1.33W·m-1·K-1,为纯树脂材料的4.6倍.

关键词：氰酸酯树脂、氮化硼、导热系数、体积电阻率、介电常数

所属期刊栏目：42

分类号：TQ332.5;TQ426.97;TQ177.6

资助基金：江苏省基础研究计划;江苏省高层次人才培养工程"项目;江苏省"青蓝工程"项目

在线出版日期：2015-06-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：119-121