10.3969/j.issn.1006-3536.2013.08.048
La3+、Nd3+稀土离子掺杂对电路基板用锂铝硅微晶玻璃性能的影响
通过烧结法制备La3+和Nd3+掺杂的锂铝硅微晶玻璃,结合DSC、密度、热膨胀、SEM等检测技术研究了热处理和稀土离子掺杂对LAS微晶玻璃力学和电学性能的影响.结果表明:在640℃核化保温30min、940℃晶化保温2.5h可得到晶粒细小、力学强度和介电性能优良(ε=5.1~7.0,tanδ <0.005,10MHz),的微晶玻璃.同时稀土离子的加入产生的钉扎作用可以细化晶粒,进一步优化提高微晶玻璃的力学性能.
稀土掺杂、锂铝硅、微晶玻璃、电路基板
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TB3;TN2
2013-10-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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