10.3969/j.issn.1006-3536.2013.06.008
聚合物基介电复合材料研究进展
以聚合物为基体的介电复合材料在微电子等领域具有重要的应用前景,因而得到了广泛关注.从聚合物基介电复合材料的不同结构类型及其研究进展、介电理论模型,及其主要应用领域三个方面对国内外的相关研究进行了综述.
复合材料、聚合物、陶瓷、电介质、介电性能
41
TB3;TP2
2013-07-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
21-23
点击收藏,不怕下次找不到~
10.3969/j.issn.1006-3536.2013.06.008
复合材料、聚合物、陶瓷、电介质、介电性能
41
TB3;TP2
2013-07-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
21-23
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn