10.3969/j.issn.1006-3536.2013.06.006
软模板法合成介孔碳材料的研究与展望
介孔碳材料因其较高的比表面积,丰富的介观结构,高度有序的纳米孔道,已经引起了人们广泛的关注,因此在许多领域具有潜在的应用价值.软模板法合成介孔碳材料具有简单易行、成本低、结构可控等优点.目前采用最广泛的是溶剂挥发诱导自组装法和水热合成法,此文总结了这两种方法合成有序介孔碳材料的合成路线,阐述了其广泛的应用领域,并对有序介孔碳材料的合成与应用进行了展望.
酚醛树脂、软模板、溶剂挥发法、水热法、介孔碳
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TB3;O65
2013-07-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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