有机硅/环氧树脂耐高温封装胶的制备

摘要：

以γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷为原料,通过水解缩聚制备出有机硅树脂,并与环氧树脂杂化,使用间苯二胺/聚酰胺作为固化剂.研究结果表明:当环氧树脂与有机硅树脂的质量比为7:3,固化剂用量为16％时,所制备封装胶的剪切强度为17.23MPa,硬度为37.2 N/mm2,与单纯的环氧树脂相比,合成的有机硅树脂能提高胶的热分解温度,表明该导热封装胶的综合性能得到提高.

关键词：有机硅树脂、胶粘剂、剪切强度

所属期刊栏目：40

分类号：TQ3;TN3

在线出版日期：2012-04-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：134-136