便于真空脱泡的高折光率LED封装用硅橡胶的研制

摘要：

在加成型LED封装材料硫化过程中,需要经真空脱泡.在用甲基苯基环硅氧烷(DMenPh)与四甲基环四硅氧烷DH4开环共聚合,乙烯基双封头作封端剂,制备乙烯基硅油过程中,向原料中添加适量三氟丙基环三硅氧烷,实现了向聚合物分子链中引入三氟丙基硅氧链节,降低了聚合物的表面张力,达到便于真空脱泡的目的.

关键词：LED、甲基苯基含氢硅油、脱泡、表面张力

所属期刊栏目：39

分类号：R1 ;TQ3

资助基金：浙江省自然科学基金Y4080264;浙江省科技计划项目2009C31081;杭州师大成果转化与产学研结合项目2010CXY9103;浙江省新苗计划项目ZX10035066

在线出版日期：2012-03-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：115-118