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10.3969/j.issn.1006-3536.2011.07.030

溶液插层法膨胀石墨/硅橡胶复合材料的制备及导热性能研究

引用
利用溶液插层法制备了硅橡胶/膨胀石墨(VMQ/EG)导热复合材料.与常规的熔融共混法相比有明显优势:以较低的EG用量可以得到较高的导热性能,但是在溶液插层法中EG用量受到限制;当在溶液插层VMQ/EG体系中继续加入第3组分(如SiC、AlN、BN、Al<,2>O<,3>、ZnO、碳纤维(CF)等)时,可以进一步提高材料的导热系数.尤其是CF,虽然加入的量不是很多,但是对VMQ/CF复合材料的导热系数的提高却是十分显著.

硅橡胶、热导率、膨胀石墨、碳纤维

39

TQ3;TB3

山东省自然科学基金项目2009ZRB02340

2011-11-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

91-93

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化工新型材料

1006-3536

11-2357/TQ

39

2011,39(7)

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