10.3969/j.issn.1006-3536.2011.04.002
脂环族聚酰亚胺的研究进展
脂环族聚酰亚胺因其独特的结构而具有低介电常数和更好的透光性,满足了近年来高端微电子产业对封装材料的性能要求,而受到愈来愈多的关注.综述了近年来国内外脂环族聚酰亚胺领域的研究热点,就脂环族聚酰亚胺的单体一脂环族二酐和二胺的合成方法进行了系统分类和总结,同时从脂环族聚酰亚胺材料的合成、性能及应用等方面进行了阐述.
低介电、高光透过性、脂环族二酐、脂环族二胺、脂环族聚酰亚胺
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O63;F41
国家自然科学基金50803026;江西省科技支撑项目2009BGA00300
2011-07-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
5-9,13