低密度环氧树脂基发泡材料开发工艺及性能的研究

摘要：

以双酚型环氧树脂基为主要原料,加入新型发泡剂、促进剂、丁腈胶及其它助剂经固化制备出一种密度较低的,用于浇铸模的环氧树脂基发泡材料.研究了促进剂与固化剂配比、发泡剂用量、丁腈胶用量及控制温度对该树脂浇铸体材料性能及泡孔结果的影响.并通过多因素正交试验研究各因素作用结果及影响程度,确定出最佳工艺条件,当促进剂与固化剂配比1.0‰(w/w);发泡剂用量1.5%(w/w);丁腈胶用量8%(w/w);温度为125℃时,发泡材料的综合性能最佳.

关键词：环氧树脂、发泡、低密度、正交试验

所属期刊栏目：38

分类号：TQ3;TH1

在线出版日期：2010-06-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：177-180