有机硅粉末包封材料的研制

摘要：

采用两种有机硅树脂复配,通过实验确定采用硅烷偶联剂KH560对填料表面改性,乙酰丙酮铝是较合适的催化剂,添加聚硅氧烷提高其耐冷热冲击性能,使产品的各项性能达到包封料的测试要求.添加氢氧化铝作为无卤阻燃剂,达到UL-94 V-0级要求,确定最佳挤出工艺条件,制得性能良好的有机硅无卤粉末包封料.

关键词：有机硅、无卤、粉末包封料

所属期刊栏目：38

分类号：TQ3;TM2

在线出版日期：2010-06-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：173-176