10.3969/j.issn.1006-3536.2010.z1.023
聚硅烷改性含硅芳炔树脂的耐热性能研究
含硅芳炔树脂具有优异的耐高温性能,在高温下可形成C/SiC有机无机杂化材料,用聚硅烷时含硅芳炔树脂进行改性以提高其含硅量.采用示差扫描量热(DSC)、红外光谱(FT-IR)分析了改性含硅芳炔树脂的固化行为,采用TGA考察了改性含硅芳炔树脂固化产物及其烧结物的热稳定性能,并用XRD对烧结物进行了分析.研究表明,改性后的含硅芳炔树脂黏度降低、硅含量提高;固化物和烧结物在1200℃下空气中的残留率均提高了40%以上;固化物经1450℃烧结后形成了β-Sic,含聚硅烷30%的改性树脂烧结物中SiC含量达到41%.
聚硅烷、含硅芳炔树脂、共混改性、抗氧化
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TQ3;TB3
国家自然科学基金资助项目90816021
2010-06-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
84-87,106