10.3969/j.issn.1006-3536.2010.z1.014
含季铵荷电基团的有机-无机杂化介孔材料的合成与表征
以十二烷基硫酸钠(SDS)为模板剂,正硅酸乙酯(TEOS)和N-三甲氧基硅丙基-N,N,N-三甲基氯化铵(TSPMNC)为硅源,以NaOH为催化剂,合成出带有季铵荷正电基团的有序介孔材料(QAS).采用XRD,TGA、BET、SEM,XPS、TEM、FT-IR等手段对产品结构进行了表征和分析.结果表明,产品具有较为均一的六方介孔结构,孔径约为3.5nm,产品中季铵荷电基团的含量约为1.41mmol/g.
介孔材料、季铵化改性、有机-无机杂化材料
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O48;O6
国家自然科学基金项目20806084;中科院过程工程研究所青年优秀人才领域前沿项目0828021107
2010-06-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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49-52,75