氰基苯并(口恶)嗪/环氧树脂共混体系的性能研究

摘要：

采用三种带有氰基的苯并噁嗪(Ben)与环氧树脂(E51)共混,制备了Ben/E51共混体系.用红外光谱研究了Ben/E51共混体系的固化行为.利用TGA和DMA研究了Ben/E51固化物的耐热性能和动态力学性能,结果显示,共聚体系的分解温度与用酸酐或胺固化的环氧树脂相比提高了70～80℃,玻璃化转变温度提高了30～70℃.Ben/E51共混体系的力学性能和介电性能比苯并噁嗪树脂有明显提高.

关键词：苯并噁嗪、环氧树脂、氰基、耐热性能

所属期刊栏目：36

分类号：TQ3;TV3

在线出版日期：2009-02-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：81-83,93