10.3969/j.issn.1006-3536.2006.11.007
新型纳米铜导热硅脂的研制和性能研究
用惰性气体蒸发法和电弧等离子体法制备了纳米铜粒子,以此作为导热填料,研制出了具有高导热系数的新型纳米铜导热硅脂.在LGA 775和Socket 939计算机平台上进行了试验,结果表明,新型硅脂能大大降低CPU的工作温度,并对此进行了机理分析.
硅脂、纳米铜、导热性、导热填料、CPU
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O6(化学)
中南大学校科研和教改项目040121
2006-12-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
20-21,25