新型纳米铜导热硅脂的研制和性能研究

摘要：

用惰性气体蒸发法和电弧等离子体法制备了纳米铜粒子,以此作为导热填料,研制出了具有高导热系数的新型纳米铜导热硅脂.在LGA 775和Socket 939计算机平台上进行了试验,结果表明,新型硅脂能大大降低CPU的工作温度,并对此进行了机理分析.

关键词：硅脂、纳米铜、导热性、导热填料、CPU

所属期刊栏目：34

分类号：O6(化学)

资助基金：中南大学校科研和教改项目040121

在线出版日期：2006-12-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：20-21,25