环氧树脂产品的应用、改性及发展

摘要：

@@ 电子级环氧塑封料飞速发展根据封装材料的不同,电子封装可分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装3种,其中后2种为气密性封装,主要用于航天、航空及军事领域,而塑料封装则广泛使用于民用领域.由于塑料封装半导体芯片的材料成本低,又适合于大规模自动化生产,近年来无论晶体管或集成电路都已越来越多地采用塑料封装,陶瓷和金属封装正在迅速减少.

机标关键词：环氧塑封料、树脂产品、应用、塑料封装、金属封装、自动化生产、气密性封装、半导体芯片、陶瓷封装、军事领域、集成电路、封装材料、电子封装、材料成本、晶体管、电子级、民用、航天、航空

所属期刊栏目：34

分类号：F4(工业经济)

在线出版日期：2006-04-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：68-70