高性能聚苯硫醚电子封装材料
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.3969/j.issn.1006-3536.2005.04.004

高性能聚苯硫醚电子封装材料

引用
本文介绍了高性能电子封装材料对特种工程塑料聚苯硫醚(PPS)树脂的要求,特别是离子含量、树脂分子量(粘度)的要求,并给出了国外PPS电子封装材料的性能指标.

聚苯硫醚、电子封装材料、纯度、粘度

33

O6(化学)

国家高技术研究发展计划863计划2003AA31X020;国防科工委民口配套研制项目2003-MKPT-173

2005-05-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

10-12,28

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

化工新型材料

1006-3536

11-2357/TQ

33

2005,33(4)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn