10.3969/j.issn.1674-8980.2014.06.012
增加工艺减薄量有关问题的思考
在设计中考虑封头加工成型减薄量而增加板厚时,会出现增加板厚许用应力反而下降的问题,封头成型后的最小厚度不能满足强度要求。本文阐述了材料力学性能随板厚范围变化的问题。当封头设计厚度处于相应材料厚度临界值时,设计人员应适当增加最小设计厚度,工艺人员应考虑尽量减小成型减薄量,以保证封头成型后的最小厚度仍能满足强度要求。
压力容器、封头、设计厚度、强度、成型减薄量
TQ0;TQ3
2014-07-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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