Cu/Ni复合爆炸箔的制备及其电爆性能研究

摘要：

采用磁控溅射、光刻及湿法刻蚀等工艺制备了厚度为3μm的Cu爆炸箔、Ni爆炸箔以及Cu/Ni复合爆炸箔,采用XRD、SEM及EDS对样品进行物相及截面形貌表征,并对爆炸箔电阻及其电爆性能进行测试.结果表明:随着Ni元素的增加,复合爆炸箔电阻逐渐增大;在1000V充电电压下,Cu膜厚度为300nm、Ni膜厚度为200nm、调制周期为6的Cu/Ni复合爆炸箔(Cu300Ni200)6的爆发电流是Cu爆炸箔的2.33倍,是Ni爆炸箔的1.56倍;其爆发功率是Cu爆炸箔的3.81倍,是Ni爆炸箔的1.45倍;其能量利用率为30.96％,是Cu爆炸箔的1.29倍,是Ni爆炸箔的1.28倍.

关键词：爆炸箔、Cu/Ni、电爆性能、磁控溅射

分类号：TJ450.3(弹药、引信、火工品)

资助基金：西南科技大学环境友好能源材料国家重点实验室自主课题;西南科技大学环境友好能源材料国家重点实验室自主课题

在线出版日期：2023-04-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：16-21