10.3969/j.issn.1003-1480.2015.04.004
半导体桥芯片性能影响因素的研究
为解决半导体桥工程应用中出现的问题,根据半导体桥作用机理,对影响半导体桥芯片性能的因素,如SiO 2层厚度、电极材料及厚度、桥区形状等进行了实验研究和分析,并提出工艺控制措施。研究结果对半导体桥芯片的制作技术具有参考意义。
半导体桥、瞎火、性能、影响因素
TJ450.3(弹药、引信、火工品)
民爆半导体雷管研改建平台建设051033。
2015-11-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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