聚合物基热界面材料与导热性能研究进展

摘要：

随着电子产品的小型化、集成化和功能化发展,功率密度及热流密度急剧上升,器件内巨大的散热和温压压力使电子设备的寿命和可靠性受到影响,因此对器件在运行过程中如何有效散热提出了更为苛刻的要求.开发及使用高性能导热基复合材料(热界面材料,TIM)降低接触热阻是解决电子设备散热问题的有效途径之一,热界面材料创新与优化备受关注.本文从基本的导热机理出发,阐述聚合物基热界面材料结构及导热强化方面最新进展,讨论导热填料和聚合物基体对复合材料性能的影响.重点对微纳结构的导热强化(协同)作用、构筑3D高导热微结构、导热填料和基质间的界面微结构和导热互穿网络结构等进行讨论,为设计高性能导热结构、制备开发新型高性能TIM提供参考.

关键词：聚合物、界面热材料、结构、导热强化

所属期刊栏目：41

分类号：TQ317

资助基金：广东省科技计划;广东大学生科技创新培育专项;广东省普通高校重点领域专项

在线出版日期：2022-11-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共13页

页码：269-281