Cu2+/Tb2O3抗菌硅胶的制备及其抗菌行为

摘要：

以硅酸钠为硅源,运用溶胶-凝胶法制备出硅胶载体,采用液相浸渍法制备得到Cu2+/Tb2O3抗菌硅胶.选用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、X射线衍射仪(XRD)和X射线光电子能谱仪(XPS)等对材料进行表征,结果表明:Cu2+/Tb2O3抗菌硅胶结构蓬松多孔,铜以CuO/Cu(OH)2、铽以Tb2O3的形态负载于硅胶载体上.对样品进行最低抑菌浓度(MIC)和最小杀菌浓度(MBC)检测可知,添加稀土铽离子能有效提高抗菌硅胶的抑菌和杀菌性能.通过对材料的溶出液离子含量、比表面积和CuO晶粒尺寸研究发现,添加铽离子后材料中铜离子的溶出量从7.22mg/L增加到11.82mg/L,比表面积从115.5m2/g增加到129.3m2/g,CuO晶粒尺寸从107nm降低至76nm,并由此探讨铽离子对材料抗菌性能提升的作用机理.

关键词：抗菌硅胶、铜、稀土、抗菌机理

所属期刊栏目：38

分类号：TB34(工程材料学)

资助基金：国家重点研发计划重点专项2017YFC0210303;昆明理工大学分析测试基金2017T20030013

在线出版日期：2019-11-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：5024-5032