Ni-Cu-P化学镀层表面铁细菌污垢特性

摘要：

利用化学镀Ni-Cu-P工艺对换热器常用材料低碳钢进行改性，研究Ni-Cu-P镀层表面铁细菌污垢特性。将试样置于铁细菌悬液中进行为期5天的污垢沉积实验，记录Ni-Cu-P镀层表面铁细菌污垢沉积量、腐蚀失重量以及铁细菌生长变化情况，分析铁细菌污垢实验前后镀层表面微观形貌。测试不同时间的极化曲线和电化学阻抗谱，定性分析极化曲线和阻抗谱的变化规律，采用ZsimpWin拟合出最佳等效电路模型。研究结果表明，Ni-Cu-P镀层可以有效抑制微生物污垢生长，与未施镀的碳钢试样对比，Ni-Cu-P改性表面污垢沉积量减少89.1%，表面失重量减少80.2%。Ni-Cu-P镀层自腐蚀电位高于碳钢，自腐蚀电流密度比碳钢小，且容抗弧半径大于碳钢，展现了较好的耐蚀性。铁细菌对Ni-Cu-P镀层的腐蚀速度先减小后增大，在12h腐蚀速度最小。

关键词：化学镀Ni-Cu-P、微生物污垢、腐蚀、电化学、生物膜

所属期刊栏目：36

分类号：TK124(热力工程、热机)

资助基金：国家自然科学基金项目51476025。

在线出版日期：2017-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：728-734