高补强水合硅抗菌剂的制备及抗菌效果探讨

摘要：

我国抗菌产业在短短的几年时间内已成长为一个年产值超700亿元的新产业。迄今为止所报道的无机抗菌剂虽然添加到制品中或多或少有一定的抗菌效果，但在分散性、吸附性及补强性方面均比较弱。本文采用来源较广泛且价格便宜的硫酸与泡花碱在银离子附载情况下以双股流工艺合成一种抗菌率高、加工性好的绿色环保的无机水合硅抗菌剂，具有合成工艺简单，成本低，抗色变性好，同时具有高补强高分散性等优点，对大肠杆菌抗菌率达100%，特别适用于抗菌塑料加工制品等领域。通过研究探讨合成条件对产品外观、性能及抗菌效果的影响，以及添加剂对银离子氧化色变问题的预防，经研究最佳的附载工艺为恒温95℃，恒搅拌速度400r/min， pH值为2，水合硅浆料与附载离子摩尔比为50∶1，添加剂与浆料溶液质量比为0.05%。

关键词：银离子、水合硅、抗菌剂、双股流工艺

分类号：TQ455.1

在线出版日期：2014-07-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1572-1575