废电路板中回收玻璃纤维对聚丙烯基复合材料力学性能的影响

摘要：

以废电路板中的回收玻璃纤维粉体（RFGP）作为聚丙烯基复合材料的填充料，采用熔融共混方法制备了玻璃纤维粉体/聚丙烯复合材料（PPMC），并通过其力学性能测试和缺口冲击断面形貌观察，分别研究了 RFGP的表面改性、粒级及填充量对 PPMC 力学性能的影响。结果表明：经过γ-氨基丙基三乙氧基硅烷（KH-550）表面改性处理的 RFGP 可明显提高 PPMC 力学性能，其中粗粒级的 RFGP 对 PPMC 力学性能的提高幅度比细粒级的更显著，并随填充量的增加先升高后降低；当改性 RFGP 的粒级为180～450μm 及填充量为30%时，PPMC的弯曲模量、弯曲强度、拉升强度和冲击强度最大增幅分别为68.4%、31.2%、25.9%和41.4%。

关键词：废电路板、玻璃纤维、聚丙烯、力学性能

分类号：X705(一般性问题)

资助基金：广东省科技计划2010A080804002;广东韶关市科技计划2011CX/K22;广东韶关学院科研计划2009-9项目。

在线出版日期：2013-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1691-1694,1711