10.3321/j.issn:1000-6613.2007.09.020
溶胶凝胶法N,N-二甲基甲酰胺对多孔炭孔隙结构的影响
以正硅酸乙酯(TEOS)为模板硅源,蔗糖为碳前体,添加N,N-二甲基甲酰胺(DMF)作为控制干燥化学助剂(DCCA),运用溶胶凝胶(Sol-Gel)法制备多孔炭材料.通过SEM和低温N2等温吸脱附等手段对材料的结构进行了测试与表征,结果表明:在优选工艺条件后,成功地制得了无龟裂混合干凝胶,溶硅去模后多孔炭材料孔径主要集中分布在2~7 nm.
正硅酸乙酯、N、N-二甲基甲酰胺、溶胶凝胶法、多孔炭
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TQ424.1
2007-11-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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