10.3321/j.issn:1000-6613.2006.11.015
胶体晶体模板法制备三维有序排列的大孔SiO2材料
将粒径为480 nm的聚苯乙烯微球离心组装为胶体晶体模板,以正硅酸乙酯为硅源配制SiO2溶胶并填充到模板间隙,原位形成凝胶,最后通过焙烧去除模板,得到三维有序大孔(3DOM)SiO2.通过SEM检测,大孔以六方有序的方式排列,其孔径及孔径收缩率分别为360 nm和25%.大孔之间由小窗口连通,构成内部三维交联的大孔网络.低温N2吸附测试表明,大孔孔壁上存在中孔孔隙,其中在3~4 nm有一集中的孔分布.XRD显示,制备的3DOM材料由无定形SiO2组成.
聚苯乙烯微球、胶晶模板、三维有序大孔、二氧化硅
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O643(物理化学(理论化学)、化学物理学)
2006-12-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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