超临界流体技术在介孔材料制备中的应用

摘要：

将制备介孔材料的传统方法与超临界流体方法进行了比较,总结了超临界流体技术在介孔材料制备中用于清除模板剂以及作为载体使硅基基团渗透入介孔模板两方面的应用,并介绍了以高聚物为模板制备介孔膜的原理.以超临界流体方法制备介孔材料,所得的产品孔径分布更窄,材料结构更规整、更有序,且模板清除率和硅基的装载效率都得到了提高.

关键词：超临界流体技术、模板清除、功能性基团渗透

所属期刊栏目：24

分类号：TQ03.39(一般性问题)

资助基金：上海市纳米科技专项基金0452nm061;上海交通大学校科研和教改项目

在线出版日期：2005-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：498-501