锥形封头压力试验下应力校核问题的探讨

摘要：

通过对比分析GB/T 150与ASME压力试验时的压力最低取值以及受压元件应力校核的方法,并结合锥形封头承压下不同位置的应力情况,指出了目前主流计算软件在锥壳应力校核上的不足,提出了锥形封头压力试验下应力校核的方法,避免了工程上因漏算带来的风险.

关键词：锥形封头、压力试验、应力校核、薄膜应力

所属期刊栏目：41

分类号：TG409(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2021-08-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：41-42