AlN和Al2O3纳米颗粒增强铜基复合材料

摘要：

用粉末冶金法制备了Cu/AlN和Cu/Al2O3两种复合材料,研究了两种纳米颗粒含量对复合材料性能的影响和复合材料的软化温度,并探讨了相关机理,比较了AlN和Al2O3纳米颗粒的增强效果.结果表明,在烧结过程中,弥散分布在铜基体中的AlN和Al2O3纳米颗粒细化了晶粒;随着复合材料中AlN和Al2O3质量分数的增加,材料的密度和导电性都呈下降趋势,而硬度出现极大值;两种复合材料的软化温度均达到700℃,远远高于纯铜的软化温度(150℃),从而提高了材料的热稳定性;综合各种因素考虑,AlN纳米颗粒对铜基体的增强效果要优于Al2O3纳米颗粒.

关键词：粉末冶金、复合材料、纳米颗粒、导电性、硬度、软化温度

所属期刊栏目：28

分类号：TB331;TF12;TG113.25(工程材料学)

资助基金：安徽省科技攻关项目040020392;安徽省合肥市科技攻关项目20051044

在线出版日期：2005-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1031-1034,1125