高压力下聚酰亚胺薄膜热激电流的研究

摘要：

由于压力参数的引入可以在热激电流(TSC)测量中获得更多实用信息,故自行设计了高压力下测量TSC装置,并且用该装置测量了聚酰亚胺(PI)薄膜在不同压力下的TSC谱和恒温下降低压力时的压激电流(PSC)谱.结果表明:在相同条件下极化的样品,随着压力的增加,其热激电流峰移向高温,压力因素显著地影响聚酰亚胺薄膜的松弛参数.

关键词：高压力、热激电流、压激电流、松弛参数、聚酰亚胺

所属期刊栏目：7

分类号：TM201.42(电工材料)

资助基金：国家自然科学基金5997003

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：27-29