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10.3969/j.issn.1001-9898.2022.02.018

金刚石增强Cu-Ni-Si复合材料制备及其性能研究

引用
增强相与铜基体润湿性差导致机械性能低,成为限制铜基复合材料应用的技术瓶颈.为了解决上述问题,本文提出了一种金刚石增强铜基复合材料的制备策略.首先,利用钬和金刚石(D)反应将金刚石引入Cu熔体中,成功制备出Cu-Ti-Si-D复合材料,对其进行了微观结构分析,并探究了复合材料的性能,发现由于Si的存在,严重影响了复合材料的导电率.为了减轻Si的影响,在Cu-Ti-Si-D的基础上制备了 Cu-Ni-Ti-Si-D复合材料.研究发现,Ni可以同时和Si以及Ti5Si3反应生成Ni-Ti-Si相,在金刚石@TiC核壳颗粒及Ni-Ti-Si相协同作用下,提高了复合材料的硬度和导电率.

金刚石、铜基复合材料、Cu-Ni-Si、微观结构

41

TB333.1+2(工程材料学)

国网河北能源技术服务有限公司科技项目TSS2020-10

2022-06-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

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13-1082/TM

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2022,41(2)

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