氢化锆表面电镀Cr-C氢渗透阻挡层分析

摘要：

用电镀法在氢化锆表面生成致密的Cr-C合金层,经过700℃、144h保温后,基体中氢化锆晶体结构仍然为电镀和加热前的ZrH1.801,说明该镀层能够有效地阻挡氢的析出.XPS和SEM分析结果证明,镀层由Cr和C组成;其中存在O-H键和可能存在C-H键.这两种键的存在说明,氢被阻挡的原因可能是氢在渗透过程中被镀层中的O和C所捕获.

关键词：电镀、氢化锆表面、Cr-C氢渗透阻挡层

所属期刊栏目：26

分类号：TG111.2(金属学与热处理)

在线出版日期：2006-03-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：576-578,613