不同尺寸对FCBGA元器件焊点可靠性有限元分析

摘要：

采用有限元法对FCBGA器件焊点尺寸和焊点间距进行了优化模拟.研究发现,元器件整体的最大应力集中在阵列最拐角焊点的上表面上,该部位可能成为焊点裂纹的发源地.对焊点最大应力节点进行时间历程处理,发现应力松弛现象严重,且应力值随着温度循环加载具有累积迭加的趋势.焊点优化结果显示,焊点高度对应的应力值曲线具有明显的单调递减特性.模拟的焊点直径值和实际情况吻合,同时发现焊点直径为0.02mm时对应的应力值最小.焊点间距曲线单调性表现为单调递增性,因此,可以根据应力最小的原则来选择焊点尺寸.

关键词：有限元、优化模拟、应力松弛、累积迭加

所属期刊栏目：21

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：江苏省六大人才高峰基金06-E-020

在线出版日期：2008-05-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：13-16