硅烷偶联剂改性芳纶工艺研究

摘要：

采用KH550硅烷偶联剂处理芳纶,将处理温度、时间、硅烷偶联剂的质量分数作为3个因素进行分析,通过单因素分析法确定每个因素对处理前后芳纶与树脂的界面剪切强度的影响,结合扫描电镜观察处理前后纤维的表面结构变化,得到最佳处理的工艺为:处理时间9h、温度45℃、硅烷偶联剂的质量分数为25％.

关键词：芳纶、硅烷偶联剂、界面剪切强度

所属期刊栏目：46

分类号：TQ342.722

资助基金：国家支撑计划项目2012BAF13B03;陕西省重点学科专项资金支助项目2008169;陕西省产业用纺织品协同创新中心科研资助项目2015ZX-06

在线出版日期：2018-05-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：30-33