高导电镀银玻璃微珠/硅橡胶复合材料的结构与性能

摘要：

探讨了镀银玻璃微珠(SGB)的表面改性、粒径和用量对SGB/甲基乙烯基硅橡胶(VMQ)复合材料的导电性能、力学性能及相态结构的影响,考察了SGB/VMQ复合材料导电网络的影响因素.结果表明,采用硅烷偶联剂改性SGB,可以改善SGB/VMQ复合材料的力学性能和加工性能,其中使用乙烯基三乙酰氧基硅烷(牌号为A-151)还能使其导电性能保持不变.SGB的粒径越大,用量越多,SGB/VMQ复合材料的导电性能越好,当其粒径为41μm、用量300份时,填充的VMQ具有优良的力学性能和导电性能.在满足形成导电通路的前提下,应尽可能地减少SGB的用量,以改善材料的力学性能.

关键词：甲基乙烯基硅橡胶、镀银玻璃微珠、硅烷偶联剂、改性、导电性能、相态结构

所属期刊栏目：29

分类号：TQ33

在线出版日期：2006-10-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：375-379