印制电路板中加成法制备技术的研究进展
自从1946年美国炮弹引信上使用银浆印制陶瓷基印制板以来,印制电路板是电子器件最重要的组成部分之一,甚至称为电子信息产业的心脏.该文基于加成法制备技术,分析目前主流及文献报导的制作工艺及其前景,更加全面地了解印制线路板领域及投资环境.
印制电路板、加成法、制备技术
46
TB33(工程材料学)
2017-05-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
72-74,84
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印制电路板、加成法、制备技术
46
TB33(工程材料学)
2017-05-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
72-74,84
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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