无机粉体及其表面改性对有机硅电子灌封料阻燃性、电性能和力学性能影响

摘要：

以有机硅树脂为基料、复合粉体为填料，制备有机硅电子灌封料，采用硅烷偶联剂( KH-570)γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷对粉体进行表面处理，研究了粉体种类及其表面改性及用量对有机硅电子灌封料的阻燃性、电学性能和力学性能的影响。研制的有机硅电子灌封料具有良好的阻燃性、电性能和力学性能，可用于较高电压等级的产品，满足避雷器的电气性能要求。

关键词：复合粉体、表面改性、电子灌封料、绝缘性、电气性能

分类号：TQ333.93

在线出版日期：2016-03-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：12-15