预聚体及活性稀释剂对UV固化聚氨酯基导电银浆性能的影响?

摘要：

通过异氟尔酮二异氰酸酯( IPDI )与聚乙二醇( PEG )反应得到含有异氰酸根( NCO )的加成物(PEG-IPDI),PEG-IPDI再与甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)发生反应得到端乙烯基聚氨酯丙烯酸酯预聚体( PEG-IPDI-HEMA)。将PEG-IPDI-HEMA与活性稀释剂组成有机粘结相,片状银粉为导电相,制备了紫外光( UV)固化聚氨酯基导电银浆。采用傅里叶变换红外光谱( FTIR)对预聚体PEG-IPDI-HEMA进行了表征,研究了PEG分子量、活性稀释剂种类及其用量对银浆的电导率、附着力和耐弯折性能的影响。结果表明：当PEG分子量为400g/mol,采用质量分数17．0%的1,6-己二醇二丙烯酸酯( HDDA)作为活性稀释剂,可制备综合性能优良的导电银浆。银浆电导率达到1．88×105S/m；银浆与聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基材具有良好的附着力,百格测试级别达到5 B；耐弯折性能优异,在10次弯折测试后,电导率仍能达到7．41×104S/m。

关键词：紫外光固化、聚氨酯、导电银浆、预聚体、活性稀释剂

分类号：TQ317.9

资助基金：广东省战略性新兴产业核心技术攻关项目2012A090100002

在线出版日期：2015-09-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：12-17